專利權人抗拒證據開示
A公司起訴控告B公司侵害其半導體裝置用合接線的兩項發明專利，求償3000萬元並請求排除侵害
案件審理期間，法官依民事訴訟法裁定命A提出過去已經和解撤回的前案訴訟資料，想釐清A過去有沒有為了維護專利有效性，而私下限縮解釋過專利範圍
A拒絕配合，說前案都和解撤回了，依法視同未起訴，不具既判力，這是在搞美國的證據開示制度、過度擴張
但法官說行使權利不能忽大忽小，專利權人不能在面臨有效性挑戰時就縮小範圍，要告對手時又放大範圍，這嚴重違反誠信原則
既然抗拒，法官就依民訴第345條直接認定B的主張為真實，也就是A曾在前案做出限縮解釋，導致產品不符合專利範圍
況且A自己提的侵權比對報告也可以認定B沒有侵權
法院認定AES分析顯示系品最表面的金濃度超過50 mol%，依專利說明書定義，表皮層主成分就是金，屬於「Au表皮層/Pd中間層/Cu芯材」的三層結構
專利1排除金為主成分且該A 層厚度（約0.2~0.5nm）與專利2規定的5~90nm 相差高達十倍以上
且A所有的侵權數據全是以鈀（Pd）為基礎去測量，分析基礎錯誤
B並無專利侵權
案件審理期間，法官依民事訴訟法裁定命A提出過去已經和解撤回的前案訴訟資料，想釐清A過去有沒有為了維護專利有效性，而私下限縮解釋過專利範圍
A拒絕配合，說前案都和解撤回了，依法視同未起訴，不具既判力，這是在搞美國的證據開示制度、過度擴張
但法官說行使權利不能忽大忽小，專利權人不能在面臨有效性挑戰時就縮小範圍，要告對手時又放大範圍，這嚴重違反誠信原則
既然抗拒，法官就依民訴第345條直接認定B的主張為真實，也就是A曾在前案做出限縮解釋，導致產品不符合專利範圍
況且A自己提的侵權比對報告也可以認定B沒有侵權
法院認定AES分析顯示系品最表面的金濃度超過50 mol%，依專利說明書定義，表皮層主成分就是金，屬於「Au表皮層/Pd中間層/Cu芯材」的三層結構
專利1排除金為主成分且該A 層厚度（約0.2~0.5nm）與專利2規定的5~90nm 相差高達十倍以上
且A所有的侵權數據全是以鈀（Pd）為基礎去測量，分析基礎錯誤
B並無專利侵權
